Composti per stampaggio epossidico (EM-200) Descrizione
Epoxy Moulding Compound (EMC) è un materiale composito a base di resina epossidica, solitamente utilizzato per l'imballaggio di semiconduttori e la protezione di componenti elettronici. È costituito da resina epossidica, indurente, riempitivi, additivi e pigmenti, ecc., che vengono miscelati e riscaldati per formare uno strato protettivo duro.
I composti per stampaggio epossidico sono materiali plastici con un elevato indice di resistenza al tracciamento, buona resistenza all'arco, eccellenti prestazioni elettriche, elevato impatto della tacca, ritardante di fiamma, buona resistenza al calore, resistenza all'abrasione e basso assorbimento d'acqua. Il periodo di conservazione a temperatura ambiente è superiore a un anno.
Specifiche dei composti di stampaggio epossidico (EM-200)
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Prestazioni
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Composti per stampaggio epossidico (EM-200)
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Densità
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1,9~2,1 g/cm3
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Assorbimento d'acqua (1d /23℃)
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≤ 20 mg
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Restringimento dello stampo
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0.4~0.8 %
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Resistenza alla flessione
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≥ 60 MPa
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Resistività superficiale
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≥ 1.0 ×1012 Ω
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Resistività di volume
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≥ 1,0 ×1010 Ω-m
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Forza elettrica
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≥ 12,0 MV/m
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Indice di tracciamento comparativo
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≥ 600 V
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Resistenza all'arco elettrico
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≥ 180 s
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Temperatura di deformazione termica sotto carico
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≥ 200 ℃
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Infiammabilità (spessore del modello 3,2 mm)
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FV-0 (UL94)
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Colore
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Nero
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Forma del prodotto
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Cilindro
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Condizioni di processo di stampaggio di riferimento:
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Stampaggio a iniezione
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Temperatura dello stampo (℃)
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Temperatura del cilindro
(℃)
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Pressione di iniezione
(MPa)
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Tempo di polimerizzazione
(s/mm)
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Modello dinamico
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Stampo fisso
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Segmento anteriore
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Sezione posteriore
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Composti di stampaggio epossidico (EM-200)
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165 ~ 175
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165 ~ 175
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80 ~ 90
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50 ~ 70
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60 ~ 100
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25 ~ 40
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Stampaggio a compressione
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Temperatura dello stampo
(℃)
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Pressione di formatura
(MPa)
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Tempo di polimerizzazione
(s/mm)
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Composti per stampaggio epossidico (EM-200)
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165 ~ 175
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15 ~ 20
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40 ~ 60
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Le caratteristiche principali dei composti per stampaggio epossidici
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico: il composto per stampaggio epossidico può proteggere efficacemente i componenti elettronici da cortocircuiti e guasti elettrici.
- Buona resistenza al calore e resistenza alla corrosione chimica: può rimanere stabile a temperature più elevate e resistere alla corrosione da parte di sostanze chimiche come acidi e alcali.
- Bassa igroscopicità: il composto per stampaggio epossidico non assorbe facilmente l'umidità ed è adatto per l'uso in ambienti umidi.
- Elevata resistenza meccanica: il materiale stampato ha una forte resistenza alla compressione e agli urti e può proteggere i componenti elettronici interni.
Applicazioni dei composti per stampaggio epossidico (EM-200)
Icomposti di stampaggio epossidico (EM-200) sono uno dei materiali di imballaggio più comuni e importanti per il moderno packaging dei semiconduttori.
Imballaggio dei composti di stampaggio epossidico (EM-200)
I composti per stampaggio epossidici sono ampiamente utilizzati nell'imballaggio di semiconduttori, nell'imballaggio di circuiti integrati, nella protezione di componenti elettronici e in varie apparecchiature elettroniche ad alte prestazioni.
I nostri composti di stampaggio epossidico (EM-200) sono trattati con cura durante lo stoccaggio e il trasporto per preservare la qualità del prodotto nelle sue condizioni originali.
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